Američka firma Ventiva, dobavljač elektroničkih komponenti iz Kalifornije, lansirala je svoj inovativni sistem upravljanje toplinom ICE9 koji radi potpuno tiho i bez pokretnih dijelova.
ICE9 koristi ionski sistem koji omogućuje hlađenje elektroničkih uređaja bez pokretnih dijelova, a Verntive kaže da je znatno učinkovitiji od Frore AirJet solid-state aktivnog hlađenja.
Za nekoliko dana na CES 2025 sajmu Ventiva će predstaviti uređaje partnera u kojem će se naći ICE9 tehnologija, a prvi će je dobiti prijenosnici s procesorima do 25 W, dok bi prema firmi, do 2027. godine tehnologija trebala hladiti i laptope s procesorima 40 W TDP-a.
Jedna od prednosti za proizvođače laptopa je i ultrakompaktni oblik sistema koji dolazi s visinom do samo 12 mm, što bi moglo omogućiti proizvođačima ultraprijenosnika da bez žrtvovanja veličine opremaju prijenosnike jačim procesorima.
Očekuje se da bi se ICE9 sistemi mogli ugrađivati u prijenosne računare s Intelovim i AMD-ovim procesorima, ali i uređajima s Qualcomm Snapdragon X čipovima.
